特点

大幅提高的驱动速度(X轴:80mm/s,Z2轴立柱:20mm/s)进一步减少了总的测量时间。

为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨；

驱动器(X轴)和立柱(Z2轴)均配备了精度高线形编码器(其中Z2轴上为ABS型)。因此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复精度得以提高。

表面粗糙度测量

直线度:±(0.05+0.001L)μm*专用于需要精度高测量的工件。

*S4型、H4型、W4型；L为驱动长度(mm)

符合JIS'82/'94/'01,ISO,ANSI,DIN,VDA等表面粗糙度的国际标准。

标准配置：高精度测头(0.75mN/4mN测力)，分辨率高至0.0001μm。

自动测量

在与CNC机型配套使用的众多外设选件的支持下，可实现自动测量。

轮廓驱动测量

X轴精度:±(0.8+0.01L)μm*Z1轴精度:±(0.8+I0.5HI/25)μm*专用于需要精度高测量的工件。

*SV-C4100S4型、H4型、W4型；L为驱动长度,H为测量高度(mm)

SV-C4100系列的轮廓驱动器配备了激光全息测微计测头，Z1轴宽／窄范围均能达到极高的精度和分辨率。

基本技术参数:

基座尺寸(WxH):750x600mm或1000x450mm

基座材料:花岗岩

重量

主机:140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)140kg(S8),150kg(H8),220kg(W8)

控制器:14kg

遥控箱:0.9kg

电源:100–240VAC±10%,50/60Hz

能耗:400W(主机)

轮廓测量技术参数:

X轴

测量范围:100mm或200mm

分辨率:0.05μm

检测方法:反射型线性编码器

驱动速度:80mm/s、外加手动

测量速度:0.02-5mm/s

移动方向:向前／向后

直线度:0.8μm/100mm,2μm/200mm

*以X轴为水平方向上

直线位移:±(1+0.01L)μm(SV-C3100S4,H4,W4)

精度(20°C时)±(0.8+0.01L)μm(SV-C4100S4,H4,W4)

±(1+0.02L)μm(SV-C3100S8,H8,W8)

±(0.8+0.02L)μm(SV-C4100S8,H8,W8)

*L为驱动长度(mm)

倾角范围:±45°

Z2轴(立柱)

垂直移动:300mm或500mm

分辨率:1μm

检测方法:ABSOLUTE线性编码器

驱动速度:0-20mm/s、外加手动

Z1轴(检测器)

测量范围:±25mm

分辨率:0.2μm(SV-C3100),

0.05μm(SV-C4100)

检测方法:线性编码器(SV-C3100),

激光全息测微计(SV-C4100)

直线位移:±(2+I4HI/100)μm(SV-C3100)

精度(20°C时)±(0.8+I0.5HI/25)μm(SV-C4100)

*H:基于水平位置的测量高度(mm)

测针上／下运作:弧形移动

测针方向:向上／向下

测力:30mN

跟踪角度:向上:77°,向下:87°

(使用配置的标准测头，依表面粗

糙度而定)

测针针尖尖端半径:25μm、硬质合金尖端

表面粗糙度测量的技术参数：

X1轴

测量范围:100mm或200mm

分辨率:0.05μm

检测方法:线性编码器

驱动速度:80mm/s

移动方向:向后

直线度:(0.05+1.5L/1000)μm(S4,H4,W4型)

0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)

Z2轴(立柱)

垂直移动:300mm或500mm

分辨率:1μm

检测方法:ABSOLUTE线性编码器

驱动速度:0-20mm/s、外加手动

检测器

范围／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,

8μm/0.0001μm

(2400μm使用测头选件)

检测方法:无轨／有轨测量

测力:4mN或0.75mN(低测力型)

测针针尖:金刚石、90o/5μmR

(60o/2μmR:低测力型)

导头曲率半径:40mm

检测方法:差动电感式